美芯晟车规芯片加速落地,应邀出席2023 IC WORLD大会

  • 发布日期2023-09-26

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9月25日,2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会隆重召开,大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题,秉承协同创新、深度融合的理念,全面整合集成电路行业资源,追踪前沿动态,推动形成集成电路产业链联动发展新态势。

美芯晟科技(SH 688458)受邀出席此次大会,公司 CTO 刘柳胜先生在高峰论坛上发表了“电源管理+信号链双核驱动,车规芯片加速国产替代”的主题演讲,从汽车电子市场现状和国产替代大有可为为切入点,重点分享了美芯晟在汽车半导体领域的布局
公司基于现有成熟产品线进行布局,为提升芯片和方案的稳定性、可靠性和安全性,把消费类产品已经成熟的IPs选择车规工艺和车规封装线通过AEC-Q100认证后,应用于汽车电子,如车载无线充电、LED车灯照明、供电单元等。

在将原有技术体系升级到车规体系之时,美芯晟也在针对汽车电子需求持续研发创新。其中在雨量/光线传感器、CAN/LIN总线接口、CAN SBC芯片等领域进一步丰富产品类型。

美芯晟专注于高性能模拟及数模混合芯片研发,拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核,在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新,从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。

凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务,公司产品已进入多家全球知名终端品牌客户的供应链体系,在应用终端构成盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子的战略布局。

未来,公司将继续秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的价值观,致力于成为行业领先的芯片解决方案供应商,为股东、为客户、为社会创造更大的价值。